能力规范

 产品类型

单/双面裸铜、电镀镍金、化学镍金、热风整平（无铅）、OSP印制板及LED铝基印制板、PP基印制元件板

 常用材料

FR1、CEM-1、CEM-3、FR4单双面覆铜箔板及铝基板（导热系数1.0、1.5、2.0或特别要求）

 基板厚度

0.2---3.2mm

 基板铜箔厚度

18um（1/2 oz），35um（1 oz），70um（2 oz），100um（3oz）或特别要求

 最大板面积

1200×400mm

 最小孔径

0.20mm

 最小线宽/距

0.1mm线宽/距

 镀层厚度

低应力镍/（金）：

1.5---3um（适用于BONDING要求）

闪镀金厚度：

0.01---0.05um

热风整平（喷锡）孔壁铜厚度：

18---25um或特别要求

闪镀金孔壁铜厚：

15um或特别要求

金手指（插脚）金厚度：

0.25---0.75um

 阻焊油墨

光致（感光）阻焊墨（各种颜色）、热固化阻焊墨、UV阻焊墨

 孔加工

一次小孔冲孔、数控钻铣孔

 外形加工

冲、铣、剪、V割、倒角

 外形公差

±0.1mm（铣削），线宽/距：±0.03mm，镀通孔：±0.05mm

 翘曲度

≤0.7％

 交货期

样板1---3工作日，批量生产4---7工作日

 验货标准

国家标准：GB/T4588.2-1996《有金属化孔单/双面印制板分规范》
国际标准：美国IPC-6012E《刚性印制板的鉴定及性能规范》 
             美国IPC-A-600E《印制板的可接收性能范围》
公司标准：Q/CS-JY-03-01《印制板最终检验标准》
行业标准：CPCA/JPCA-PB01-2006《印制线路板》